采用红磷阻燃剂封装的电子器件

　　研究人员分析了红磷作为阻燃材料在封装微电路中的应用，并对其可靠性风险进行了探讨。红磷在环境湿度下形成高迁移率离子和含氧磷酸时可能发生的化学反应。这些离子和酸可以诱导电化学迁移，导致封装设备内部的导线和导线之间短路。红磷阻燃剂也有可能引起现场失效情况。

　　红磷和磷系化合物在过去早期已被用作阻燃剂，因为它们在高温下可形成磷酸，有效促进聚合物生成碳层，从而阻止氧气输送到燃烧区，减弱火焰。磷也可以与H或OH自由基反应，以降低气相中火焰的能量。然而，大多数含磷阻燃剂为了提高阻燃性能，需要大量添加，且阻燃剂与基体材料的相容性较差。

　　飞兆半导体进行了根本原因分析，发现相邻引线之间存在较大的红磷颗粒，这可能为导电路径创造了可能性。